[技巧] 显卡的一些小常识能帮您解决一些电脑问题

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认识显卡      

1、如何挑选显卡 学会认识显存是关键！  
     目前显卡市场群雄逐鹿，显卡产品种类繁多，产品质量良莠不齐，在给广大消费者选购物美价廉的显卡产品提供丰富选择的同时也存在着很大风险。由于显卡市场上产品种类繁多且型号复杂，加之更新换代速度非常快，任何导购都不可能涵盖所有的产品，因此消费者应该掌握一些选购显卡产品的基本知识。   
     要掌握显卡的基本知识，就要先了解显卡的构成部分。一块显卡主要有一下几部分构成：GPU（图形芯片）、显存、散热器、PCB、板载元件、接口元件。其中最重要的是GPU和显存。当然电路设计、PCB层数以及用料的好坏都会直接影响显卡的性能及稳定性，但就市场上的显卡来看，绝大多数显卡都是采用公板设计，而且用料的差异不是很大，所以这里就不作详细讨论。  
现在把重点放在GPU（图形芯片）和显存上面。市场上大部分显卡产品的命名方式都是根据其采用的图形芯片来命名的，即使是新手都能非常容易的了解到显卡所采用的GPU（图形芯片） ，而且也大都知道不同型号显卡产品的性能差异以及价格差异，这里就不做过多讨论。  
     但是显存的重要性往往被新手们忽略掉了，就算没有忽略，可能对显存的重视也仅仅止于容量大小而已。因此有不少的新手朋友在选购显卡时，往往看到两块卡的核心芯片和显存大小相同就认为它们性能相当。殊不知显存的性能指标不仅仅是容量而已，显存其他的参数对显卡性能的影响有时并不比芯片低，同一图形芯片，采用的显存不同，可能导致性能上的巨大差异，两块芯片和显存大小相同的显卡，性能可能大相径庭！因此，要想购买到性能优秀的显卡产品，首先要从学会看显存开始。  

2、关于显存的封装形式 详解TSOP和BGA  
     既然要认识显存，那么就先从它的外观开始。目前市面上常见的显存有两种外观：  
TSOP的全名为“Thin Small Outline Package”，即“薄型小尺寸封装”，如上面第一个图，它在封装芯片的周围做出引脚，TSOP适合用SMT技术在PCB板上安装布线。TSOP封装，寄生参数减小，适合高频应用，操作比较方便，可K性也比较高，是比较成熟的一种封装技术，目前市面上见得也是最多的。  
     BGA全名为“Ball Grid Array Package”，即“球栅阵列封装”，如上面第二个图。BGA 封装技术特点是：I/O引脚数增多，引脚间距不变，易于提高成品率；BGA能用可控塌陷芯片法焊接，改善电热性能；内存厚度和重量减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可K性高。  
     与TSOP相比，BGA封装具有更小的体积，更好的散热性能和电性能，可以使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。是比较先进的一种封装形式，当然，价格也比TSOP封装的要贵。BGA封装更多的见于高速的颗粒中。  

3、衡量显存性能 容量、频率和显存位宽  
     认识了显存的封装后，那么接下来就要了解了一下衡量显存性能的三个重要指标：容量、频率和显存位宽。  
（1）. 容量  

     显存担负着系统与显卡之间数据交换以及显示芯片运算3D图形时的数据缓存，因此显存容量自然决定了显示芯片能处理的数据量。理论上讲，显存越大，显卡性能就越好。不过这只是理论上的计算而已，实际显卡性能要受到很多因素的约束，如：显示芯片速度，显存位宽、显存速度等。