英特尔终于卸下包袱：把芯片交给台积电做

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就在AMD的“轻资产”战略正紧锣密鼓之时，英特尔也开始轻盈起来。英特尔和最大的芯片代工商台积电日前共同宣布，允许后者使用凌动Atom微处理器的电路技术生产芯片。这一举动对英特尔来说具有革命性意义，因为尽管在各个行业，外包都成为主流趋势，但一直以来，这家全球最大的芯片设计和生产商都坚持自有生产制造。
与此同时，英特尔专门面向嵌入式市场开发的新平台也于昨天同时发布，意味着其将借凌动进入车载信息娱乐设备、多媒体电话、生态技术甚至工控领域。英特尔嵌入式产品事业部中国区总监施养维告诉记者，这是一个远大于PC的市场，预计到2015年前约有150亿台嵌入式设备。与此同时，施养维也承认，这标志着英特尔借Atom重回通讯市场。据其估计，2009年嵌入市场对Atom的需求可能是08年的10倍。一直以来，ARM在手机处理器市场独占鳌头，而英特尔则称霸PC市场。如今，两巨头间的较量正式开演。
战略转型+降低制造成本
作为全球最大芯片研发与制造公司，英特尔一直坚持自行生产公司研发的芯片，从不轻易让其它生产商染指。因此此举被认为具有战略性意义。
台积电作为全球最大芯片代工商，为高通、德州仪器等芯片设计企业代工过许多用于手机的系统级芯片。据协议，英特尔将把Atom处理器核心与台积电的技术平台对接，以扩大Atom芯片的应用范围。
英特尔首席执行长欧德宁表示，此举将使那些拥有显著设计专长的客户较容易利用英特尔处理器架构的便利，准确定制出符合自身需求的产品。
向台积电的设备商客户推销Atom，此次合作无疑增强英特尔在通讯芯片领域与高通等芯片设计公司的竞争。
除了战略转型意图外，降低制造成本无疑是双方合作的另一大动力。事实上，金融危机以来，英特尔一直在整合自身的制造业务。今年1月宣布将关闭5家工厂，未来12个月内会将其位于上海浦东的封装测试工厂整合到成都工厂中去，浦东工厂2000多员工受到影响。
而获得英特尔的大单，对于深陷金融危机中的芯片代工商台积电也无疑是重大利好，昨天尽管全球股市大跌，但台积电却逆市长扬。
借凌动重返手机市场
英特尔在PC和服务器领域的市场已处于绝对垄断地位，增长空间有限。贝克尔资本管理公司的分析师帕特·贝克尔表示，为提高业绩，手机等市场是英特尔所不能忽略的，“预计英特尔会在手机市场上取得一席之地。”在英特尔的规划中，借凌动扩大自己在嵌入式芯片市场的占有率，以及借之重返手机市场是其重要的战略布局。此前为了进入手机芯片市场，英特尔进行了6年的努力，投入超50亿元，最后却不得不于2006年以5亿美元出售了手机芯片业务。
施养维告诉记者，未来芯片业有四大应用增长点：可以联网的消费电子、移动互联网终端（MID）、嵌入式设备和低成本PC.“这四块市场，每个市场都对芯片有100亿的需求潜质。”
英特尔芯片的优势在计算能力，但相比其他手机芯片巨头如高通、德州仪器等，此前的芯片能耗较高（约为5瓦，而对手产品的能耗只有1瓦）。对于手机、MID等消费电子产品来说，高功耗产品显然缺乏竞争力。施养维表示，凌动解决了很多以前困惑英特尔的事，就是因为功耗非常低。“我们的目标是低于1瓦。因为在嵌入式市场，用户第一个考虑的就是可靠性、稳定性。低功耗芯片可极大提高产品的稳定性。”
手机、低成本PC和车载信息娱乐系统（IVI）是当前市场的热点，自然也是英特尔凌动当前最主要的应用方向。对于手机市场的野心，英特尔毫不掩饰。欧德宁表示，2011年消费者在手持机上的支出将达100亿美元。“其实英特尔看中MID的最终目的，是MID最终会发展成智能手机。”施养维透露，“我看过用凌动做的最小的底板，比我的名片还小，可以想象放到移动的设备上都可以用。所以这两块加起来，就令到我们整个市场潜质加大。”
■声音

“英特尔不会剥离制造”
自从去年AMD把制造工厂剥离后，芯片业的“轻资产”再成热门话题，把制造外包，只集中精力在设计和规划，这种设计会是主流吗？
英特尔中国大区产品总监洪力向本报介绍，今年英特尔在32纳米工厂上的投入会达70亿美金。逆市投入工艺制造原因是什么？“结构创新、制程创新、经济规模一直是英特尔的三驾马车。”洪力认为，光有设计是不行的，还需要有制程的创新，芯片才能做出来。“今年是45纳米，明年进入32纳米，紧接着是22纳米。在130纳米时，全球有超过14家公司拥有自己的设计和工厂，65纳米时只有不到10家，32纳米时只有3家了，到22纳米时可能只有英特尔一家了，所以这是英特尔依然大手笔投入制造的原因。”